Composés de films adhésifs thermofusibles TPU | Lamination textile et mousse
Composés de films adhésifs thermofusibles (HMA) en TPU
Pour les projets de stratification et de collage où le succès repose sur un équilibre stable entre :
adhésion à des substrats réels, fenêtre de température d'activation,
etdurabilité après vieillissement(chaleur, humidité, flexion, lavage, exposition à des produits chimiques).
Composés de film TPU HMA (granulés)pour l'extrusion/le revêtement de films
Films adhésifs thermofusibles en TPU finis(sur demande, selon le projet).
La plupart des échecs surviennent lorsquetactique initialeest optimisé maisvieillissementetfenêtre de processussont ignorées.
Température d'activation
Fenêtre de lamination
Contrôle de débit
Durabilité au lavage et au vieillissement
Compatibilité du substrat
Applications typiques
- Lamination textile et habillement: collage tissu-tissu, tissu-membrane, collage de logo/écusson.
- Chaussure: couche supérieure à doublure, couches de renforcement, collage TPU-EVA/mousse (dépendant du procédé).
- collage cuir/cuir synthétique: couches décoratives et stratifications structurelles.
- composites industriels: empilements de films stratifiés où la plage de température et la rétention du vieillissement sont importantes.
Sélection rapide (Choisir la contrainte dominante)
Activation à basse température
Lorsque les substrats sont sensibles à la chaleur ou que la température de la ligne est limitée.
- Cible de température d'activation plus basse
- fenêtre de lamination plus large
- Minimiser le risque de rétrécissement/déformation
Force d'adhérence élevée
Lorsque la résistance au pelage/cisaillement est primordiale (liaison structurelle).
- force de cohésion plus élevée
- Meilleure résistance au cisaillement
- Système d'adhésion spécifique au substrat
Résistance au vieillissement et au lavage
Lorsque les liaisons doivent résister à la chaleur, à l'humidité, au lavage, à la flexion et au temps.
- Rétention de peeling post-âge
- Circuit de résistance à l'humidité/à la chaleur
- Risque de délaminage réduit
c'est unFonctionnel avancéCas : la formulation et la fenêtre de procédé doivent être optimisées conjointement.
Modes de défaillance courants (Cause → Solution)
Dans le collage de films thermofusibles, « ça colle au début » est facile. Le véritable défi est d'obtenir un collage stable sur toute la surface.
fenêtre de température, pression/temps, etexposition au vieillissement.
| Symptôme | Cause la plus fréquente | Direction fixe |
|---|---|---|
| Elle passe le premier pelage, puis se délamine après vieillissement. | Système d'adhérence non adapté au substrat ; cohésion insuffisante ; processus de vieillissement manquant | Changer le mode d'adhérence ; augmenter la cohésion ; valider par des cycles de lavage/chaleur-humidité |
| Fenêtre d'activation étroite (ligne instable) | La plage de débit/viscosité est trop étroite ; la température d'activation est trop proche de la limite de procédé. | Élargir la plage d'activation ; optimiser le flux de fusion ; ajuster l'épaisseur du film et les conditions de lamination |
| Liaison faible sur un seul substrat | Inadéquation de l'énergie de surface ; agents de contamination/de libération ; stratégie d'amorçage incorrecte | Voie d'administration spécifique au substrat ; vérification du traitement de surface/de l'apprêt ; diagnostic rapide de la surface |
| Décollement des bords / tunnel / plis après lamination | Problèmes de retrait inégal, de tension de refroidissement, d'activation irrégulière ou de répartition de la pression | Réglage du procédé (température/pression/durée/refroidissement) ; ajustement de la structure ; stabilisation des conditions d'enroulement |
| Le film est trop fluide (transparence / distorsion de l'impression) | Faible résistance à la fusion lors de l'activation ; surchauffe ; épaisseur excessive pour la structure | Augmenter la résistance à la fusion ; réduire la température d’activation ; optimiser l’épaisseur et la pression/durée de la lamination. |
| Fragilisation / fissuration par temps froid ou après une certaine période | Formulation trop rigide ; emballage basse température manquant ; circuit de vieillissement non adapté | Améliorer la flexibilité à basse température ; ajuster l’équilibre entre les segments rigides et souples ; valider les cycles de flexion |
Ce dont nous avons besoin pour recommander une liste restreinte
Pile de liaison
- Substrat A / Substrat B (matériau, revêtement, traitement de surface)
- Épaisseur cible du film (et tolérance)
- Type de liaison (priorité au pelage ou au cisaillement)
Processus et validation
- Plage de température de lamination, pression, temps de maintien
- conditions de refroidissement et de tension/enroulement
- Plan de vieillissement : chaleur et humidité, cycles de lavage, produits chimiques, flexibilité
Demande d'échantillons / Fiche technique
Nous pouvons prendre en charge les deuxgranulés(pour votre extrusion/revêtement de film) etfilms terminés(par projet).
Veuillez nous communiquer les informations clés ci-dessous et nous vous recommanderons une liste restreinte et vous fournirons les fiches de données techniques (FDT) et les fiches de données de sécurité (FDS) pour les essais.
- Substrats :matériau + état de surface (traité / revêtu / agents de démoulage)
- Exigence de cautionnement :objectifs de pelage/cisaillement et température de fonctionnement
- Fenêtre d'activation :Plage de températures de lamination et temps de maintien disponibles
- Plan de vieillissement :chaleur et humidité, cycles de lavage, produits chimiques, flexion (le cas échéant)
- Formulaire de fourniture :granulés pour la fabrication de films, ou film adhésif fini (épaisseur/largeur/rouleau)






